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화학 필터 FFU

국소 AMC 제어를 위해 가스 상 화학 매체와 최종 미립자 여과를 결합한 천장 또는 미니 환경 팬 필터 장치.
  • 가스 상 화학 여과
  • 통합 EC 팬
  • 최종 미립자 필터
  • 교체 가능한 미디어 카세트
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상품 소개

화학 필터 FFU는 최종 미립자 필터와 균일 한 디퓨저를 통해 전달하기 전에 선택된 기체상 매체를 통해 복귀 또는 실내 공기를 흡입합니다. 활성화된 탄소, 함침된 매체 또는 혼합된 화학흡수제는 표적 공기 분자 오염물질 주위에 선택될 수 있다. 컴팩트 한 EC 팬 및 모듈 식 미디어 서랍은 반도체 미니 환경, 민감한 프로세스 영역 또는 천장 그리드 위치 위의 로컬 설치를 지원합니다.

주요 기능

교체 가능한 화학 매체 카세트는 선택된 산, 염기, 유기 또는 도펀트 오염물을 표적으로 한다.

최종 미립자 필터는 공급 공기가 보호 구역에 들어가기 전에 매체 먼지와 공기 중 입자를 포착합니다.

EC 팬 제어는 압력 균형 및 필터 로딩 보상을 위해 조정 가능한 공기 흐름을 제공합니다.

서비스 서랍은 완전한 유닛 하우징을 분해하지 않고 화학 매체 교체를 허용합니다.

응용 프로그램 솔루션

민감한 반도체 공정은 종종 제한된 천장 또는 공구-외피 깊이 내에서 분자 오염물뿐만 아니라 입자의 제어를 필요로 한다.

종래의 HEPA FFU는 가스 또는 공기 중의 분자 오염물을 제거하지 않는다.전용 흡착제 및 화학흡착제 단계는 최종 여과 전에 표적 분자 종을 제거한다.
하나의 보편적 인 탄소 등급은 모든 오염 물질 군을 효율적으로 처리 할 수 없습니다.모듈러 카세트는 배지 화학이 산, 염기, 유기물 또는 도펀트에 대해 선택될 수 있도록 한다.
미디어 교체는 보호 된 프로세스 영역을 방해 할 수 있습니다.접근 가능한 서비스 서랍은 변경 시간을 단축하고 팬/필터 하우징을 설치하십시오.
상승하는 필터 저항은 시간에 따른 기류를 감소시킨다.조정 가능한 EC 팬 제어는 장비 작동 범위 내에서 필요한 흐름을 복원합니다.

일반적인 응용 프로그램

반도체 미니 환경포토리소그래피 공정 영역화학에 민감한 계측 영역웨이퍼 처리 위의 현지화 된 AMC 제어

기술 매개변수

컴팩트한 화학-필터 팬-필터 유닛에 대한 전형적인 구성 값들은 아래에 나타나 있다.

핵심 재료활성탄 또는 함침 된 화학 흡착제 매체가있는 아연 도금 또는 스테인레스 스틸 하우징
패널 두께100-450mm 전체 장비 깊이
유효 폭575-1220mm 공칭 모듈 너비
최대 길이최대 1220 mm 모듈 길이
강철 면면 두께0.8-1.2mm 금속 하우징 패널
코어 밀도포장 된 화학 매체 카세트를 위한 350-650 kg/m³
열전도도 (Thermal Conductivity)14-17 W/(m · K) 스테인레스 하우징 구성 요소
표면 마무리브러시 스테인레스 스틸 또는 클린 룸 등급 분말 코팅 금속 하우징
접합 유형밀폐 된 화학 매체 서랍과 볼트 팬 하우징이있는 가스켓 필터 시트
사용자 정의의도된 응용 프로그램 및 운영 환경에 따라 사용할 수 있습니다.

사용 가능한 옵션

산, 염기, 유기 또는 도펀트 매체HEPA 또는 ULPA 최종 필터로컬, 아날로그 또는 네트워크 팬 제어천장 그리드 또는 미니 환경 장착

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