Three-quarter view of low-boron HEPA filter for semiconductor cleanrooms

Filter udara dan filtrasi kimia

Filter Hepa Boron Rendah

Panel HEPA berorientasi semikonduktor menggunakan ePTFE atau media boron rendah yang dipilih secara khusus dan komponen pengurai balik rendah untuk mengurangi kontaminasi ionik udara dekat proses sensitif.

Pemilihan Media Boron rendah
Komponen keluar dengan rendah
Penggunaan ruang pembersih semikonduktor
Desain Panel plisket Mini

Permintaan untuk kutipan Browse Produk

Perkenalan produk

Filter HEPA boron rendah dirancang untuk zona pembersih di mana media kaca borosilikat konvensional dapat berkontribusi jejak kontaminan ionik. Membran ePTFE yang didukung atau media boron rendah yang memenuhi syarat terbentuk menjadi paket lipatan mini yang ringkas dan dimasukkan ke dalam rangka aluminium anodized. Pemisah keluar rendah, pot poliuretan dan material gasket dipilih untuk membatasi emisi dari filter rakitan. Panel selesai cocok dengan unit filter kipas, penutup alat dan modul reirkulasi yang melayani litografi, pemrosesan wafer, dan operasi sensitif kontaminasi lainnya.

Fitur utama:

EPTFE atau media boron rendah pilihan yang mengurangi keandalan kaca mikro borosilikat konvensional dalam kemasan filter aktif.

Pemisah pemberi keluar rendah dan senyawa potting mendukung penggunaan dekat dengan wafer dan proses optik sensitif.

Bingkai aluminium teranodisasi memberikan perimeter yang bersih, tanpa penumpahan dengan segel geometri stabil.

Perlengkapan konstruksi lipatan Mini area aktif yang luas di dalam profil dangkal digunakan oleh terminal Pembersih.

Solusi untuk aplikasi Anda

Lacak emisi ionik dan molekul dari material filter bisa jadi jika proses beroperasi di batas kontaminasi semikonduktor.

Media microglass konvensional memperkenalkan sumber boron yang dapat untaian dekat dengan pemrosesan wafer.EPTFE yang didukung atau paket boron rendah pilihan menghilangkan media borosilikat standar dari lapisan filtrasi aktif.

Perekat dan pemisah melepaskan senyawa yang tidak menentu ke udara pembersih resirkulasi.Pilihan komponen yang keluar dengan rendah mengurangi emisi dari materi sekitar paket filter.

Partikel dilepaskan dari permukaan bingkai yang belum selesai selama pemasangan.Aluminium teranodisasi yang halus dan bagian-bagian bersegel memberikan perimeter yang dapat dibersihkan dan tanpa penumpahan.

Sebuah penutup alat proses memiliki ruang terbatas untuk filter akhir yang dalam.Format mini-pleat dangkal cocok dengan FFU umum dan peralatan-terminal kedalaman.

Aplikasi yang Tipis

Fabrikasi wafer semikonduktorFotolitografi bersih baysProduksi layar panel datarManufaktur media Hard diskAlat mini lingkungan sensitif kontaminasi

Parameter teknis

Rentang konstruksi umum untuk panel HEPA semikonduktor boron rendah ditunjukkan di bawah ini.

Bahan inti	Mendukung membran ePTFE atau media HEPA boron rendah yang dipilih secara khusus
Ketebalan Panel (Panel Thickness)	66-90mm secara keseluruhan kedalaman bingkai
Efektif lebar	Lebar muka nominal 305-610mm
Panjang maksimum	Panjang muka nominal hingga 1220 mm
Baja menghadap ketebalan	Stainless steel perontok rendah 0.4-0.6mm atau faceguard berlapis
Kepadatan inti (core density)	Sekitar 20-35 kg/mvdc ketebalan membran-pak
Konduktivitas Termal (Thermal Conductivity)	Sekitar 0.031-0.041 W/(m · K) untuk paket membran boron rendah kering
Permukaan selesai	Aluminium teranodisasi alami dengan grid pelindung tahan karat atau putih berlubang rendah
Jenis Bersama	Saluran gel poliuretan, gasket sel tertutup atau segel pinggir pisau ekstrusi
Customization (Kustomisasi)	Tersedia berdasarkan aplikasi yang dimaksudkan dan lingkungan operasi.

Pilihan yang tersedia

Media boron rendah H13 atau H14Gel, gasket atau segel tepi pisauSet komponen pembersih ruangan keluar RendahKisi pelindung satu sisi atau dua sisi

Merencanakan spesifikasi Filter HEPA Boron rendah?

Kirimkan kami dimensi Anda, kondisi instalasi, target kinerja dan permukaan akhir yang diperlukan.

Bicaralah dengan tim kami