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Luftfilter und chemische Filtration
Low-Boron HEPA Filter
Ein halbleiter orientiertes HEPA-Panel mit ePTFE oder speziell ausgewählten Medien mit niedrigem Bor und Komponenten mit geringer Ausgasung, um die ionische Kontamination in der Luft in der Nähe empfindlicher Prozesse zu reduzieren.
- Medien auswahl mit niedrigem Bor
- Komponenten mit geringer Ausgasung
- Halbleiter-Reinraum-Einsatz
- Mini-Pleat Panel Design
Produkteinführung
Der Low-Bor-HEPA-Filter ist für Reinraum zonen konzipiert, in denen herkömmliche Boro silikat glas medien Spuren ionischer Verunreinigungen beitragen können. Eine unterstützte ePTFE-Membran oder qualifizierte Medien mit niedrigem Bor wird zu einer kompakten Mini-Falten packung geformt und zu einem eloxierten Aluminium rahmen verbunden. Separatoren mit geringer Ausgasung, Polyurethan verguss und Dichtung materialien werden ausgewählt, um vermeidbare Emissionen aus dem zusammen gebauten Filter zu begrenzen. Das fertige Panel passt für Lüfter filter einheiten, Werkzeug gehäuse und Rezirkulation module, die der Lithographie, der Wafer verarbeitung und anderen kontamination empfindlichen Vorgängen dienen.
Key Features
Separatoren und Verguss verbindungen mit geringer Ausgasung unterstützen die Verwendung in der Nähe empfindlicher Wafer-und Optik prozesse.
Ein Rahmen aus eloxiertem Aluminium bietet einen sauberen, nicht abfallenden Umfang mit stabiler Dichtung geometrie.
Die Mini-Falten konstruktion liefert einen breiten aktiven Bereich innerhalb des flachen Profils, das von Reinraum terminals verwendet wird.
Lösungen für Ihre Anwendung
Spuren ionische und molekulare Emissionen von Filter materialien können eine Rolle spielen, wenn der Prozess an den Grenzwerten für die Halbleiter kontamination durchgeführt wird.
Herkömmliche Mikro glass medien führen eine vermeidbare Bor quelle in der Nähe der Wafer verarbeitung ein.Eine unterstützte ePTFE-oder ausgewählte Bor-arme Packung entfernt die Standard-Boro silikat medien aus der aktiven Filtration schicht.
Klebstoffe und Separatoren geben flüchtige Verbindungen in die Rückraum luft ab.Die Auswahl von Komponenten mit geringer Ausgasung reduziert die Emissionen von Materialien, die das Filter paket umgeben.
Partikel werden während der Installation von unfertigen Rahmen oberflächen freigesetzt.Glattes eloxiertes Aluminium und versiegelte Ecken bieten einen reinigungs fähigen, nicht abwerfen den Umfang.
Ein Prozess werkzeug gehäuse hat nur begrenzten Platz für einen Tiefen final filter.Das flache Mini-Falten format passt zu üblichen FFU-und Geräte terminal tiefen.
Typische Anwendungen
Herstellung von Halbleiter wafernPhoto lithographie saubere BuchtenProduktion von Flach bildschirm anzeigenHerstellung von Festplatten medienKontamination empfindliche Werkzeug-Mini-Umgebungen
Technische Parameter
Typische Konstruktion bereiche für ein Halbleiter-HEPA-Panel mit niedrigem Bor sind unten dargestellt.
| Core Material | Unterstützte ePTFE-Membran oder speziell ausgewählte Low-Bor-HEPA-Medien |
|---|---|
| Panel Dicke | 66-90mm Gesamtrahmen tiefe |
| Effektive Breite | 305 - 610 mm Nenngesichtbreite |
| Maximale Länge | Bis zu 1220 mm Nennfläche |
| Stahl facing Dicke | 0,4-0,6mm niedriger Schuppen edelstahl oder beschichteter Gesichts schutz |
| Kerndichte | Etwa 20-35 kg/m³ äquivalente Membran-Packung dichte |
| Thermische Leitfähigkeit | Ungefähr 0,031-0,041 W/(m · K) für die trockene Membran packung mit niedrigem Bor |
| Oberfläche Finish | Natürliches eloxiertes Aluminium mit wenig ausgasen dem weißen oder rostfreien Schutzgitter |
| Gemeinsamer Typ | Polyurethan-Gel kanal, geschlossene Dichtung oder extrudierte Messer kanten dichtung |
| Customisierung | Verfügbar je nach beabsichtigter Anwendung und Betriebsumgebung. |
Verfügbare Optionen
H13 oder H14 Low-Bor-MedienGel, Dichtung oder Messer kante dichtungCleanroom-Bauteil-Set mit geringer AusgasungEinseitiges oder zweiseitiges Schutzgitter
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