ภาษาอังกฤษ
ภาษาโปรตุเกส
ภาษาสเปน
ภาษามาเลย์
ภาษาอินโดนีเซีย
ภาษาเยอรมัน
ภาษาตุรกี
ภาษาเวียดนาม
ฝรั่งเศส
ภาษารัสเซีย
ภาษาอาหรับ
ภาษาไทยปัจจุบัน
ภาษาญี่ปุ่น
ภาษาเกาหลี
เครื่องกรองอากาศและสารเคมีกรอง
ตัวกรอง HEPA โบรอนต่ํา
A semiconductor-oriented HEPA panel using ePTFE or specially selected low-boron media and low-outgassing components to reduce airborne ionic contamination near sensitive processes.
- Low-Boron Media Selection
- Low-Outgassing Components
- Semiconductor Cleanroom Use
- Mini-Pleat Panel Design
การแนะนําสินค้า
The low-boron HEPA filter is designed for cleanroom zones where conventional borosilicate glass media may contribute trace ionic contaminants. A supported ePTFE membrane or qualified low-boron media is formed into a compact mini-pleat pack and bonded into an anodized-aluminium frame. Low-outgassing separators, polyurethane potting and gasket materials are selected to limit avoidable emissions from the assembled filter. The finished panel fits fan filter units, tool enclosures and recirculation modules serving lithography, wafer processing and other contamination-sensitive operations.
คุณสมบัติที่สําคัญ
Low-outgassing separators and potting compounds support use close to sensitive wafer and optics processes.
An anodized-aluminium frame provides a clean, non-shedding perimeter with stable seal geometry.
Mini-pleat construction supplies a broad active area within the shallow profile used by cleanroom terminals.
โซลูชันสำหรับแอปพลิเคชันของคุณ
Trace ionic and molecular emissions from filter materials can matter when the process operates at semiconductor contamination limits.
Conventional microglass media introduces an avoidable boron source near wafer processing.A supported ePTFE or selected low-boron pack removes the standard borosilicate media from the active filtration layer.
Adhesives and separators release volatile compounds into recirculated cleanroom air.Low-outgassing component choices reduce emissions from materials surrounding the filter pack.
Particles are released from unfinished frame surfaces during installation.Smooth anodized aluminium and sealed corners provide a cleanable, non-shedding perimeter.
A process-tool enclosure has limited space for a deep final filter.The shallow mini-pleat format fits common FFU and equipment-terminal depths.
การใช้งานทั่วไป
Semiconductor wafer fabricationPhotolithography clean baysFlat-panel display productionHard-disk media manufacturingContamination-sensitive tool mini-environments
พารามิเตอร์ทางเทคนิค
Typical construction ranges for a low-boron semiconductor HEPA panel are shown below.
| วัสดุหลัก | Supported ePTFE membrane or specially selected low-boron HEPA media |
|---|---|
| ความหนาของแผง | 66–90 mm overall frame depth |
| ความกว้างที่มีประสิทธิภาพ | ความกว้างของใบหน้าที่ระบุ305-610มม |
| ความยาวสูงสุด | ความยาวใบหน้าระบุสูงสุด1220มม |
| ความหนาของเหล็กหันหน้า | 0.4–0.6 mm low-shedding stainless-steel or coated faceguard |
| ความหนาแน่นหลัก | Approximately 20–35 kg/m³ equivalent membrane-pack density |
| การนําความร้อน | Approximately 0.031–0.041 W/(m·K) for the dry low-boron membrane pack |
| เสร็จสิ้นพื้นผิว | Natural anodized aluminium with low-outgassing white or stainless protective grid |
| ประเภทร่วม | Polyurethane gel channel, closed-cell gasket or extruded knife-edge seal |
| การปรับแต่ง | สามารถใช้ได้ตามแอปพลิเคชันที่ตั้งใจไว้และสภาพแวดล้อมการทํางาน |
ตัวเลือกที่มีอยู่
H13 or H14 low-boron mediaGel, gasket or knife-edge sealLow-outgassing cleanroom component setOne-sided or two-sided protective grid
Planning a Low-Boron HEPA Filter specification?
ส่งมิติของคุณเงื่อนไขการติดตั้งเป้าหมายประสิทธิภาพและผิวที่ต้องการ
