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클린룸 유틸리티 시스템

가스 스크러버

선택된 수용성 또는 수성 반도체 공정을 처리하기 위한 소형 사용점 가스 스크러버 캐비넷은 설비 배기구에 연결하기 전에 진공 펌프에 가까운 배기 가스를 처리한다.
  • 공정 배기 소스에 가까운 사용 시점 처리
  • 통합 워시 타워, 재순환 펌프 및 모니터링 유틸리티
  • 선택한 콤팩트 기준으로 최대 4 개의 가열 된 입구 경로
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상품 소개

Gas Scrubber는 선택된 반도체, 태양 광 및 청정 제조 공정을위한 자체 포함 된 사용점 배출 캐비닛입니다. 공정 유출물은 부산물 축적을 줄이기 위해 설계된 가열 된 입구 경로를 통해 들어가고, 물 접촉 섹션을 통과하고, 처리 된 가스 연결을 통해 설비 배기구에 남습니다. 내부 세척 타워, 재순환 펌프, 물 및 배수 회로, 질소 서비스 및 캐비닛 환기는 하나의 모니터링 패키지로 작동합니다. 가스 용해도, 가수 분해, 반응 생성물 및 교차 화학은 실질적으로 다양하기 때문에 입구 배열, 액체 스크러빙, pH 전략, 퍼지 로직 및 폐수 처리는 캐비닛 크기만으로 가정하지 않고 실제 프로세스를 위해 선택됩니다.

주요 기능

근접 결합 설치는 공정 도구와 저감 단계 사이의 처리되지 않은 배기 볼륨을 줄입니다.

선택된 기초에 4 개의 가열 된 입구 위치는 입구 근처의 냉간 증착을 제한하면서 다중 챔버 도구를 수용하는 데 도움이됩니다.

첫 번째 샤워 단계 및 수직 세척-물 접촉 섹션은 제어 된 가스-액체 상호 작용을 제공합니다.

자기 구동 재순환은 순환 액체 경로에서 기존의 샤프트 씰을 피합니다.

바이패스 밸브 신호는 정의 된 비정상 상태 라우팅을 위해 프로세스 및 진공 장비와 연동 될 수 있습니다.

환기 된 안전 인클로저는 점유 서비스 구역이 아닌 캐비닛 공기를 시설 배기로 안내합니다.

물 흐름, 배수, 질소 및 캐비닛 환기는 운영 허위로 감독 할 수 있습니다.

현장 세척 조항은 일상적인 예금 제거를 위해 입구 및 습식 접촉 구성 요소를 분해 할 필요성을 줄입니다.

선택적 pH 투여는 선택된 오염 물질 및 폐수 계획에 필요한 경우 화학 제어를 지원합니다.

소형 수직 패키징은 서브 팹 바닥 면적을 최소화하면서 서비스 액세스를 유지합니다.

응용 프로그램 솔루션

소형 스크러버는 가스 화학, 입구 분리, 수질, 배수, 배기 및 인터록이 독립적 인 유틸리티 연결로 처리되지 않고 하나의 프로세스로 설계된 경우에만 안정적으로 작동합니다.

다른 챔버에서 배출물을 혼합하면 습식 단계가 제어 할 수 있기 전에 열, 고체 또는 불안정한 부산물을 형성 할 수 있습니다.완전한 레시피 매트릭스를 검토하고 스트림이 결합하기에 확실히 안전 할 때까지 호환되지 않는 입구 경로를 격리하십시오.
차가운 입구 표면은 응축수 또는 반응 고체를 축적하고 공정 배기 흐름을 점진적으로 제한 할 수 있습니다.호환 가능한 가열 된 입구를 사용하고 압력 거동을 모니터링하고 증착 된 재료와 일치하는 현장 청소 시퀀스를 포함합니다.
물 순환, 배수 또는 캐비닛 배기의 손실은 효과적인 경감없이 프로세스를 실행할 수 있습니다인터록은 공정 공구 허용 및 우회 논리로 물 흐름, 펌프 상태, 배수 가용성 및 캐비닛 환기를 확인했습니다.
하나의 가스를 제거하는 스크러빙 액체는 다른 가스와 잘 반응하지 않거나 허용 할 수없는 폐수 스트림을 만들 수 있습니다.실제 가스 조성, 반응 생성물 및 현장 폐수 제어에서 액체 화학 및 pH 투약을 선택하십시오.
운영자는 프로세스 입구, 세척 루프, 유틸리티 또는 시설 배기로 인해 경보가 발생하는지 여부를 알 수 없습니다.입구 온도, 재순환, 물, 배수, 질소, 캐비닛 환기 및 배기 조건에 대한 뚜렷한 로컬 및 원격 상태를 제공하십시오.
일상적인 서비스는 캐비닛 내부의 잔류 가스, 오염 된 액체 또는 반응성 퇴적물에 직원을 노출시킬 수 있습니다.승인 된 퍼지 및 격리 시퀀스를 사용하고, 제로 에너지 및 안전한 화학 조건을 확인하고, 작업 별 보호 제어를 사용하여 습식 섹션을 서비스하십시오.

일반적인 응용 프로그램

검토 된 물 반응성 클로로 실란 부산물을 포함하는 반도체 에피 택시 배기CVD 및 ALD 공정-선택된 할라이드 또는 암모니아 서비스를 가진 공구 배기지역 습식 접촉 처리가 필요한 금속 및 유전체 에칭 배기호환 가능한 반응성 공정 가스를 사용하는 태양 전지 생산 도구연구 규모의 웨이퍼 제조 및 파일럿 반도체 라인소형 지역 가스 저감 단계가 필요한 청정 제조 공정 도구

기술 매개변수

표시된 제품 기반은 게시 된 G-WS1000 봉투에서 파생 된 소형 사용점 정수 캐비닛입니다 (폭 약 914mm, 깊이 736 mm 및 높이 1727mm). 이 후보는 분말 코팅 서비스 인클로저와 PP-H 세척탑 및 배관, 자기 구동 재순환 펌프, 4 개의 가열 된 입구 위치 및 별도의 물, 배수, 질소, 환기 및 처리 된 가스 연결. 사이트 & #039;s 고정 10 행 스키마는 패널 지향 레이블을 사용합니다. 따라서 패널 두께는 전체 캐비닛 깊이를 기록하고 재료 행은 저감 성능이 아닌 대표적인 PP-H 습식 접촉 구성 요소를 설명합니다. 가스 목록, 입구 할당, 액체 화학, 유틸리티 및 인터록은 프로세스 선택 상태로 유지됩니다.

핵심 재료부식 방지 펌프 및 선택된 스테인레스 공정 인터페이스를 갖춘 분말 코팅 강철 서비스 인클로저 내부의 PP-H 세척 타워 및 재순환 배관
패널 두께선택한 사용 시점 카탈로그 기준을위한 736 mm 공칭 전체 캐비닛 깊이
유효 폭선택한 사용 시점 카탈로그 기준을위한 914 mm 공칭 전체 캐비닛 너비
최대 길이1727 mm 공칭 전체 캐비닛 높이, 유틸리티 연결 및 필수 서비스 정리 제외
강철 면면 두께표시된 후보를위한 1.0-1.2mm 공칭 분말 코팅 인클로저 시트; 최종 게이지는 선택한 캐비닛 구조에 따라 다릅니다.
코어 밀도PP-H 습식 접촉 재료의 약 915 kg/m³ 대표 밀도
열전도도 (Thermal Conductivity)주변 온도에 가까운 PP-H 대한 약 0.22 W/(m · K) 대표 값
표면 마무리따뜻한 오프 화이트 파우더 코팅 캐비닛, 옅은 회색 PP-H 젖은 섹션, 천연 실버 입구 스터브, 파란색 자기 드라이브 펌프 및 구속 된 기능 표시기 색상
접합 유형가열 공정-입구 스텁 및 처리 된 가스 칼라 용접 된 PP-H 수도 회로, 서비스 조합, 플랜지 배기 연결 및 별도의 물, 배수 및 질소 인터페이스
사용자 정의의도된 응용 프로그램 및 운영 환경에 따라 사용할 수 있습니다.

사용 가능한 옵션

1 ~ 4 개의 분리 된 가열 공정-입구 경로가스 별 입구 온도 및 퍼지 로직물 전용 또는 호환 화학 용량 스크러빙 회로적절한 경우 자동 pH 모니터링 및 투약Process-tool, dry-pump and bypass-valve interlock packagesWater-flow, level, drain and recirculation-pump supervisionCabinet ventilation and facility-exhaust pressure monitoringRemote alarm contacts and fieldbus status integrationIn-situ wash and deposit-management sequencesAlternative corrosion-resistant wetted materials after compatibility review

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