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クリーンルームユーティリティシステム

VOC 排気処理ユニット

コンパクトなスキッドマウントの炎のない再生熱酸化ユニットは、制御された電気またはガスサポートエネルギーを備えた絶縁セラミック熱交換ベッドを介して、互換性のある低〜中濃度のVOC排気を処理します。
  • 再生セラミックベッド内の炎のない酸化
  • 統合されたファンとPLC制御を備えたコンパクトなモジュラースキッド
  • 高い内部熱回収率はサポートエネルギー需要を減らします
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商品紹介

VOC排気処理ユニットは、コーティング、印刷、電子機器、医薬品、クリーン製造プロセスからの互換性のある有機蒸気排気のためのコンパクトな再生熱酸化剤です。汚染された空気は再生媒体床を通して引き込まれ、選択された酸化条件に加熱され、有機負荷が主に二酸化炭素と水に変換されるのに十分な時間保持されます。メディアを通る交互の流れは、きれいな排気がユニットを離れる前に、賢明な熱の多くを回復します。表示される構成は、1つの絶縁酸化モジュール、1つのプロセスファン、1つの入口分離ダンパー、1つの電気サポートヒーターセクション、1つのPLCキャビネット、および共通のベースを組み合わせたものです。処理配置を選択する前に、排気組成、濃度、粒子状負荷、ハロゲン、酸素含有量、フローターンダウン、および熱回収を評価します。

主要な特徴

単一の絶縁再生ベッドは、コンパクトな垂直モジュールで酸化と熱回収を組み合わせたものです

フレームレス操作は、酸化ゾーン内の従来のオープンバーナーを回避します

セラミックメディアは、気流の方向が交互になるにつれてプロセス熱を保存して返します

専用のプロセスファンは、処理トレインを通して必要な排気の動きを維持します

PLCシーケンシング座標ウォームアップ、ダンパーの動き、動作温度、制御シャットダウン

差圧と温度ポイントは、ベッドの負荷と熱状態の実用的な指標を提供します

インレットアイソレーションダンパーは、メンテナンス中または定義されたトリップ中にプロセスダクトを分離します

モジュラーケーシングと取り外し可能なサービスパネルは、ファン、ヒーター、バルブ、メディアセクションへのアクセスを提供します

利用可能なサイトユーティリティには、電気または互換性のある燃料サポートエネルギーを選択できます

有用な回収エネルギーの目的地が安定している場合、二次熱回収接続を評価できます

アプリケーションのソリューション

VOCの軽減性能は、実際の排気化学と動作エンベロープに依存します。酸化システムを選択する前に、濃度、酸素、粒子状物質、腐食性種、流れの変化、および熱放出を理解する必要があります。

VOC濃度の大きな変動は、サポートエネルギー需要と過度の熱放出の間で酸化剤を動かす可能性があります通常、起動、および不調の負荷を特徴づけ、選択したストリームに適切な希釈、バイパス、熱除去、および制御制限を適用します。
粒子状の凝縮可能なエアロゾルまたは樹脂は、セラミックベッドを汚し、圧力低下を引き起こす可能性があります互換性のある上流分離を提供し、必要に応じてダクトと処理トレインを問題のある結露状態より上に保ちます。
ハロゲン化硫黄含有化合物またはシリコン含有化合物は、腐食性生成物または持続性堆積物を生成する可能性があります予想されるすべての成分を確認し、酸化だけでは不適切な場合は、互換性のある冶金、下流中和、または別の処理技術を追加します。
流れの方向が切り替わるとき、プロセスは圧力変化に敏感かもしれません許可されたプロセス圧力変動の周りでファン、スイッチングバルブ、および制御シーケンスのサイズを決定し、全動作範囲でそれを確認します。
不十分なウォームアップまたは制御されていないシャットダウンは、未処理の排気ガスを残したり、内部コンポーネントに損傷を与えたりする可能性があります検証された熱条件でプロセスの承認をインターロックし、定義されたパージ、クールダウン、および緊急分離シーケンスを使用します。
名目上の破壊の数値は、設置された排気混合物または必要な法的試験基準を表していない場合があります最終的なシステムを選択して評価する前に、ターゲット化合物、操作エンベロープ、サンプリング位置、および受け入れ方法を定義します。

典型的な用途

互換性のある有機蒸気を含む半導体、ディスプレイ、電子機器の排気プロセス医薬品コーティング、溶剤処理、配合排気希釈VOCストリームを使用した印刷、ラミネート、および表面コーティングラインバッテリー、コンポジット、高度な材料制造排気熱酸化が技術的に適している臭気を含む産業用空気流いくつかのバランスの取れた低〜中濃度のVOC源の中央処理

技術的なパラメータ

表示されている基礎は、絶縁された炭素鋼ケーシング、96 kg/m ³ の高温ファイバーライニング、セラミック熱交換媒体を備えた、1つのコンパクトなスキッドに取り付けられた炎のない再生熱酸化モジュールです。1つの直接結合プロセスファン、1つの電気サポートヒーターセクション、および1つのサイドマウントPLCキャビネット。サイト & #039;sの固定10列テーブルは、パネル指向のラベルを使用しています。ここでは、次元の行は、普遍的な酸化剤サイズではなく、表示される絶縁モジュールを表しています。最終的な気流、滞留状態、熱放出、ユーティリティ負荷、冶金学、スイッチング配置、および圧力制御は、アプリケーションが選択したままです。

コア材料再生セラミック媒体、96 kg/m ³ 高温ファイバーライニング、ステンレス製ホットフェイスリテーナー、個別のファンおよび制御モジュールを備えた絶縁炭素鋼プロセスケーシング
パネルの厚さ表示されたモジュラーケーシングのための50-100 mmの代表的な高温ライニングのビルドアップ
有効幅酸化モジュール、ファンおよびサイドコントロールキャビネットを含むおよそ2200 mmの表示されたスキッドの幅
最大長さインレットセクションとメンテナンスクリアランスエンベロープを含む約4500 mmのスキッド長さを表示
鋼鉄の厚さを直面する温度と圧力に合わせて選択されたホットゾーン補強を備えた、3-6mm代表的な溶接炭素鋼外側ケーシング
コア密度選択された高温ファイバー絶縁層の96 kg/m ³ の代表的な密度
熱伝導率代表的な128 kg/m ³ セラミックファイバーブランケットの平均温度538 °Cで約0.12 W/(m・K)。最終的なライニンググレードは個別に選択されます
表面仕上げクールな外部鋼のライトグレーの工業用コーティング、ダークステンレスホットゾーントリム、ナチュラルシルバーのダクト、安全性の高いカラーハンドルとインジケーター
ジョイントタイプフランジ付きプロセスダクト接続、ガスケット付きサービスドア、有線PLCおよび機器インターフェイスを備えた溶接およびボルトで固定された絶縁モジュールジョイント
カスタマイズ意図したアプリケーションと動作環境に基づいて利用できます。

利用可能なオプション

必要な排気の流れのための単一、ツインまたは複数のモジュラー処理列車電気、天然ガス、またはその他の互換性のあるサポートエネルギーの配置圧力降下および熱回収ターゲット用の代替セラミックメディア形状上流の微粒子、エアロゾルまたはコンデンセートの前処理耐腐食性ホットフェイス合金互換性のある挑戦的な排気化学プロセスバイパス、希釈空気および高温熱除去構成空気、水、サーマルオイルまたは蒸気サービスへの二次熱回収リモートHMI、歴史家およびプラントネットワーク通信インターフェイス差圧、LEL、酸素および拡大温度モニタリング屋内または天候で保護された屋外モジュラーエンクロージャパッケージ

VOC排気処理ユニットの仕様を計画していますか?

寸法、設置条件、性能目標、必要な表面仕上げをお送りください。

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