商品紹介
帯電防止エポキシフローリングは、導電性プライマーと計画されたアース接続の上に設置された滑らかなエポキシ摩耗層に導電性顔料または繊維を追加します。電荷を絶縁樹脂表面に蓄積させる代わりに、完全な蓄積は地面への制御された経路を提供します。このシステムは、シームレスなエポキシから期待される洗浄性と耐薬品性を維持しながら、粉末の移動、包装機器、または人員の移動が迷惑な静電気を生成する可能性のある領域をサポートします。電気性能は、樹脂だけから推測されるのではなく、設置された床で検証されます。
主要な特徴
銅の接地点は、導電性プライマーを建物の接地ネットワークに接続します。
滑らかで不浸透性のエポキシ表面は、帯電防止タイルに関連する開いた継ぎ目を回避します。
システム抵抗は、プロセスリスクに対して選択し、指定されたテスト方法で硬化後にチェックすることができます。
アプリケーションのソリューション
静的制御は、摩耗面から地球までの完全な経路に依存します。協調接地のない導電性樹脂は、一貫した性能を提供することはできません。
人員とカートは、従来の絶縁エポキシ床に料金を請求します。摩耗層内の導電性フィラーは、下の接地されたプライマーに電荷を移します。
帯電防止タイルの接合部は残留物を収集し、車輪付きの交通の下で分離することができます。注がれたエポキシフィールドはシームレスであり、準備された基板に連続的に結合されます。
接地ストリップがまばらまたは切断されているため、抵抗は異なります。計画された銅地球ネットワークと導電性プライマーは、地上への複数の検証されたルートを作成します。
積極的な洗浄方法は、時間の経過とともに表面抵抗を変化させます。メンテナンスプランでは、互換性のあるクリーナーと定期的な電気測定を使用して、設置された表面を追跡します。
典型的な用途
医薬品パウダー処理室クリーンルーム包装ライン化粧品の生产エリア制御されたディスペンシングルーム静的に敏感な実験室
技術的なパラメータ
導電性プライマーとアース接続を備えた自己平滑化帯電防止エポキシフロアの典型的なデータを以下に示します。
| コア材料 | 無溶媒エポキシ樹脂、導電性炭素添加剤、石英フィラー |
|---|---|
| パネルの厚さ | 1.5-2.5mmの名目上の帯電防止システムの厚さ |
| 有効幅 | 通常2000-4000mm制御された配置ベイ幅 |
| 最大長さ | 通常、アクティブなスラブジョイント間の最大15000 mmの連続フィールド |
| 鋼鉄の厚さを直面する | 0mm; 電気制御は、スチールではなく樹脂添加剤によって提供されます。 |
| コア密度 | 混合伝导性エポキシのためのおよそ1450-1650 kg/mの ³ |
| 熱伝導率 | 通常、硬化した導電性エポキシ層の場合は0.30〜0.45 W/(m・K) |
| 表面仕上げ | 滑らかな光沢または光テクスチャの着色仕上げで、可視導電性繊維が可能 |
| ジョイントタイプ | シームレスなエポキシ摩耗層の下にあるアースストリップと導電性プライマーネットワーク。1 × 10未満の地面に対するターゲット抵抗 Ω |
| カスタマイズ | 意図したアプリケーションと動作環境に基づいて利用できます。 |
利用可能なオプション
滑らかなセルフレベリングまたは軽くテクスチャ仕上げプロセスニーズのための代替抵抗範囲一体型の入り江と接地された壁のリターン標準の静的制御カラー選択
帯電防止エポキシフローリングの仕様を計画していますか?
寸法、設置条件、性能目標、必要な表面仕上げをお送りください。

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