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Vêtements de salle blanche, EPI et consommables
Cleanroom Shielding Bagpar
Sac de protection pour salle blanche métallisé en argent avec des surfaces en polymère dissipatif et une barrière multicouche thermoralisable pour les composants électroniques sensibles.
- Stratifié multicouche métalisé pour blindage de décharge électrostatique
- Les surfaces intérieures et extérieures dissipatives supportent une manipulation contrôlée
- Pochette barrière en argent thermoscellable pour électronique sensible
Introduction de produit
Le sac de blindage Cleanroom combine une couche extérieure en polyester durable, une fine couche de blindage en aluminium et une couche intérieure en polyéthylène dissipatif thermoscellable. La construction métallisée réduit la pénétration du champ électrique tandis que les surfaces polymères permettent une dissipation de charge contrôlée. Sa barrière à l'argent opaque limite également l'exposition à l'humidité et à la lumière pendant le stockage à sec.
Key Features
Les surfaces dissipatrices réduisent la concentration de charge incontrôlée
La face extérieure en polyester améliore la résistance à la perforation et aux éraflures
La face intérieure en polyéthylène soutient l'étanchéité thermique hermétique
La conversion propre et le double emballage facilitent le transfert de zone contrôlée
Des solutions pour votre application
Les dispositifs sensibles peuvent être endommagés par une décharge électrostatique, une infiltration d'humidité ou un emballage perforé. Le blindage dépend d'une enveloppe conductrice intacte et d'un joint complet autour du composant emballé.
Les trous d'épingle ou les plis peuvent interrompre la barrière et réduire la protection.Inspectez la surface de la poche et évitez les plis importants avant utilisation.
Les zones de joint contaminées peuvent former des canaux de fuite.Gardez la zone d'étanchéité à plat et qualifiez le cycle d'étanchéité.
Des fils pointus peuvent percer le stratifié de l'intérieur.Utilisez une protection au plomb ou des plateaux rigides pour les composants pointus.
Un opérateur non mis à la terre peut introduire des frais pendant l'emballage.Manipulez le sac dans le cadre du processus de contrôle ESD approuvé.
Les applications typiques
Pour l'emballage à sec et le transfert protégé des PCB, des circuits intégrés, des capteurs, des modules semi-conducteurs, des assemblages électroniques de précision et des dispositifs sensibles à l'humidité.
Paramètres techniques
Ces gammes conservatrices décrivent une pochette de salle blanche dissipative métallisée. L'épaisseur finale, le niveau de barrière, les dimensions et les réglages du joint doivent correspondre à la sensibilité de l'appareil et à l'intervalle de stockage.
| Matériaux de base | Polyester dissipatif, couche de protection en aluminium et polyéthylène dissipatif thermoscellable |
|---|---|
| Panneau épaisseur | 0.09-0.18mm stratifié épaisseur |
| Largeur effective | 100-900mm sac largeur |
| Longueur maximale | 1200 mm sac longueur |
| Acier face épaisseur | 0mm; la métalisation d'aluminium est utilisée à la place de l'acier |
| Densité Core | 1050-1400 kg/m³ stratifié combiné |
| Conductivité thermique | 0.20-0.45 W/(m · K), stratifié dépendant de la construction |
| surface finie | Extérieur dissipatif argent opaque lisse |
| Type joint | Trois côtés thermoscellables avec dessus ouvert pour sceller la chaleur sous vide |
| Customisation | Disponible en fonction de l'application prévue et de l'environnement d'exploitation. |
Options disponibles
Stratifié en aluminium métallisé ou à barrière élevéeJauge de 90-180 micronFormat plat, gousseté ou fermeture à glissièreConfiguration supérieure ouverte ou prérégléeDimensions personnalisées et largeurs de sceauEmballage double sac Cleanroom
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