Silver cleanroom shielding bag in complete three-quarter view

클린룸 의류, PPE 및 소모품

클린룸 보호 가방

소산 폴리머 표면과 민감한 전자 부품에 대한 열 밀봉 가능한 다층 장벽이있는 실버 금속 화 된 클린 룸 차폐 백.

정전기 방전 차폐를 위한 금속화된 다층 라미네이트
분산 내부 및 외부 표면 지원 제어 처리
민감한 전자 장치를위한 열 밀봉 가능한 실버 장벽 파우치

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상품 소개

클린 룸 차폐 백은 내구성있는 폴리 에스테르 외부 층, 얇은 알루미늄 차폐 층 및 열 밀봉 가능한 소산 폴리에틸렌 내부 층을 결합합니다. 금속화된 구조는 전기장 침투를 감소시키는 반면, 중합체 표면은 제어된 전하 소산을 허용한다. 불투명 한 실버 장벽은 또한 드라이 팩 보관 중에 습기 및 광 노출을 제한합니다.

주요 기능

연속 금속 층은 보호 차폐 봉투를 만듭니다.

소진 표면은 통제되지 않은 전하 농도를 감소시킵니다

폴리 에스테르 외부 얼굴, 펑크 및 스커프 저항 개선

폴리에틸렌 안쪽 얼굴은 밀폐 열 밀봉을 지원합니다

깨끗한 변환 및 이중 포장 원조 통제 지역 전송

응용 프로그램 솔루션

민감한 장치는 정전기 방전, 수분 침투 또는 천공 포장에 의해 손상 될 수 있습니다. 차폐는 손상되지 않은 전도성 봉투와 포장 된 구성 요소 주변의 완전한 밀봉에 달려 있습니다.

핀홀이나 폴드는 장벽을 방해하고 보호를 줄일 수 있습니다.사용하기 전에 파우치 표면을 검사하고 심한 주름을 피하십시오.

오염 된 씰 영역은 누출 채널을 형성 할 수 있습니다.씰 영역을 평평하게 유지하고 씰링 사이클을 인증하십시오.

날카로운 리드는 내부에서 라미네이트를 뚫을 수 있습니다.뾰족한 구성 요소에 납 보호 또는 단단한 트레이를 사용하십시오.

접지되지 않은 작업자는 포장 중에 충전을 도입 할 수 있습니다.승인 된 접지 된 ESD 제어 프로세스 내에서 가방을 처리합니다.

일반적인 응용 프로그램

건식 포장 및 PCB, 집적 회로, 센서, 반도체 모듈, 정밀 전자 어셈블리 및 습기에 민감한 장치의 보호 전송.

기술 매개변수

이러한 보존적 범위는 금속화된 소산 클린룸 파우치를 기술한다. 최종 두께, 장벽 등급, 치수 및 씰 설정은 장치 감도 및 저장 간격과 일치해야합니다.

핵심 재료	분산 폴리 에스테르, 알루미늄 차폐 층 및 열 밀봉 가능한 소산 폴리에틸렌
패널 두께	0.09-0.18mm 라미네이트 두께
유효 폭	100-900mm 가방 폭
최대 길이	1200 mm 가방 길이
강철 면면 두께	0mm; 알루미늄 금속화는 강철 대신에 사용됩니다
코어 밀도	1050-1400 kg/m³ 결합 라미네이트
열전도도 (Thermal Conductivity)	0.20-0.45 W/(m · K), 라미네이트 구조 의존
표면 마무리	부드러운 불투명 실버 소산 외부
접합 유형	진공 열 밀봉을 위해 열린 상단이있는 3 개의 열 밀봉 측면
사용자 정의	의도된 응용 프로그램 및 운영 환경에 따라 사용할 수 있습니다.

사용 가능한 옵션

금속 또는 높은 장벽 알루미늄 호일 라미네이트90-180 미크론 게이지편평한, gusseted 또는 지퍼 형식개방형 상단 또는 미리 봉인 된 구성맞춤 치수 및 씰 폭클린 룸 더블 포장 포장

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