Three-quarter view of amber ESD tape roll with printed protective symbols and unwound strip

ESD 및 정전기 방지 제품

ESD 테이프

ESD 테이프는 전자 어셈블리 주변의 임시 마스킹, 식별, 번들링 및 보호 포장 작업을위한 호박색 저충전 프로세스 테이프입니다.

저 충전 앰버 필름은 제어 된 전자 장치 취급 및 임시 프로세스 마스킹에 적합합니다.
깨끗한 접착제는 호환 가능한 표면에서 제어 된 제거로 안정적인 홀드를 제공합니다.
ESD 보호 기호를 반복하면 정적 제어 사용이 즉시 인식 할 수 있습니다.

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상품 소개

테이프는 얇은 호박색 폴리머 백킹과 감압 접착제 및 단단한 판지 코어를 결합합니다. 저 충전 구조는 일반적인 고 충전 테이프에 비해 풀기 동안 삼중 전기 생성을 제한하는 데 도움이됩니다. 반복 보호 기호는 제어 된 사용 목적을 식별합니다. 롤은 PCB 마스킹, 커넥터 보호, 구성 요소 식별 또는 호환 가능한 ESD 패키징의 폐쇄를 위해 여러 폭으로 공급 될 수 있습니다.

주요 기능

저 충전 백킹은 긴장을 풀 때 정전기 발생을 줄입니다.

앰버 투명 필름은 덮힌 영역을 계속 볼 수있게합니다.

열 활성화 없이 감압 접착제 결합.

인쇄 된 ESD 기호는 프로세스 식별 및 감사를 지원합니다.

일관된 롤 권선은 깨끗한 디스펜서 공급을 가능하게합니다.

얇은 뒷면은 가장자리와 작은 어셈블리 주위에 있습니다.

접착제, 배킹 및 폭은 공정 온도에 대해 선택될 수 있다.

응용 프로그램 솔루션

테이프 선택은 전하 생성, 접착제 잔류물, 온도 노출 및 공정 제어의 가시성에 영향을 미친다.

일반 테이프에서 빠른 풀면 높은 정전기 충전이 발생할 수 있습니다.저 충전 백킹은 제어 된 전자 공정 사용을 위해 설계되었습니다.

접착제 잔류물은 접촉 및 완성된 표면을 오염시킨다.호환 가능한 청결 제거 접착제는 기판 및 체류 시간에 대해 선택될 수 있다.

작업자는 프로세스 테이프와 사무실 테이프를 구별 할 수 없습니다.ESD 보호 기호를 반복하면 눈에 보이는 식별이 제공됩니다.

하나의 테이프는 실온 및 고온 공정을 모두 덮을 수 없습니다.백업 및 접착 시스템은 작동 온도 주변에서 선택됩니다.

불량한 롤 저장 변화는 풀림과 접착력을 변경합니다.평평하고 건조한 온도 제어 저장 및 날짜 회전은 핸들링 일관성을 유지합니다.

일반적인 응용 프로그램

임시 PCB 및 커넥터 마스킹.ESD 패키지 폐쇄 내부 제어 프로세스.구성 요소 및 고정 장치 식별.케이블 및 작은 부분 번들링.전자 어셈블리 프로세스 표시.ESD 벤치에서 접지 가능한 디스펜서 사용.

기술 매개변수

나열된 구조는 호박색 전자 공정 테이프를 나타냅니다. 백업 화학 및 접착제는 온도, 잔류 물 및 전하 생성 요구 사항에 따라 선택해야합니다.

핵심 재료	감압 아크릴 또는 실리콘 접착제 및 판지 롤 코어가있는 저 충전 호박색 폴리머 필름
패널 두께	0.045-0.080mm 총 테이프 두께
유효 폭	6-50mm 표준 슬릿 폭
최대 길이	롤 당 최대 66000 mm
강철 면면 두께	적용 할 수 없음; 0 mm 강철 직면
코어 밀도	1200-1450 kg/m³ 대표 백킹-필름 밀도
열전도도 (Thermal Conductivity)	0.12-0.25 W/(m · K) 대표 폴리머 백킹 범위
표면 마무리	반복되는 검은 색 ESD 보호 기호로 광택 호박색 투명 백킹
접합 유형	단단한 나선형 상처 코어에 공급되는 감압 접착제 본드
사용자 정의	의도된 응용 프로그램 및 운영 환경에 따라 사용할 수 있습니다.

사용 가능한 옵션

앰버 폴리 이미드, 투명 셀룰로오스 또는 전도성 그리드 구성.아크릴 또는 실리콘 감압 접착제.인쇄 또는 인쇄되지 않은 백킹.여러 롤 너비와 길이.고온 마스킹 등급.낮은 잔류 물 깨끗한 제거 등급.접지 가능한 ESD 테이프 디스펜서.

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