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상품 소개
백은 외부 폴리 에스테르 층, 보호 된 알루미늄 차폐 층 및 소산 폴리에틸렌 내부 표면이있는 금속 인 라미네이트를 사용합니다. 매립된 금속층은 적절하게 폐쇄된 패키지 주위에 패러데이 케이지 효과를 제공하면서 마모로부터 보호된다. 검은 색 재 밀봉 가능한 지퍼는 반복적으로 접근 할 수 있으며 열 밀봉 된 측면 및 하단 이음새는 연속 인클로저를 형성합니다. 반투명 필름은 패키지를 개방하지 않고 부분 식별을 허용한다.
주요 기능
분산 형 내부는 보호 된 품목과의 직접 접촉에 적합합니다.
분산 된 외관은 접지 된 직원이 처리 할 때 균등해질 수 있습니다.
투명한 실버 건설은 시각적 재고 검사를 지원합니다.
재설정 가능한 지퍼는 반복되는 내부 전송을 위해 개구부를 닫습니다.
넓은 둘레 씰은 기계적 신뢰성을 향상시킵니다.
표준 및 사용자 정의 크기는 보드, 모듈 및 하위 어셈블리를 세트.
응용 프로그램 솔루션
보호 포장은 제품을 숨기거나 접근이 비실용적이지 않고 표면 충전, 외부 방전 에너지 및 물리적 취급을 관리해야합니다.
저충전 가방만으로는 외부 방전으로부터 내용물을 보호하지 않습니다.금속화 층은 폐쇄 패키지 주위에 차폐 엔벨로프를 형성한다.
노출된 금속 필름은 산화되거나 마모될 수 있다.알루미늄 층은 보호 폴리머 층 사이에 묻혀 있습니다.
불투명 한 포장은 부품 식별을 느리게합니다.반투명 실버 라미네이트는 시각적 검증을 허용한다.
반복적 인 개구부는 간단한 열 밀봉 파우치를 손상시킵니다.통합 지퍼는 제어 된 재사용 가능한 액세스를 지원합니다.
잘못된 사이징은 과도한 움직임이나 불완전한 폐쇄를 남깁니다.다수의 폭, 길이 및 클로저 포맷이 어셈블리에 매칭될 수 있다.
일반적인 응용 프로그램
PCB 및 컨트롤러 선적.반도체 장치 저장.시설 간 전자 모듈 전송.수리-부품 및 서비스 재고.민감한 센서 및 계기 포장.ESD 작업대 영역 외부의 보호 된 스토리지.
기술 매개변수
대표적인 구성은 3 mil 투명 금속 인 라미네이트입니다. 최종 필름 구조 및 크기는 필요한 차폐, 취급 및 밀봉 공정 주위에 선택될 수 있다.
| 핵심 재료 | 폴리 에스테르, 보호 된 알루미늄 차폐 층 및 정적 분산 폴리에틸렌 라미네이트 |
|---|---|
| 패널 두께 | 0.076-0.090mm 공칭 다층 필름 두께 |
| 유효 폭 | 75-900mm 사용 가능한 내부 가방 너비 |
| 최대 길이 | 최대 1500 mm 완성 된 가방 길이 |
| 강철 면면 두께 | 적용 불가; 0 mm 강철 직면 및 나노 미터 알루미늄 차폐 층 |
| 코어 밀도 | 920-1400 kg/m³ 폴리머 및 금속화 층에 걸친 대표 밀도 |
| 열전도도 (Thermal Conductivity) | 0.2-0.5 W/(m · K) 대표적인 라미네이트 ~ 두께 범위 |
| 표면 마무리 | 인쇄 된 ESD 기호와 옵션 로트 코드가있는 반투명 실버 소산 필름 |
| 접합 유형 | 선택적 재 밀봉 가능한 지퍼 또는 열 밀봉 상단이있는 열 용접 측면 및 하단 이음새 |
| 사용자 정의 | 의도된 응용 프로그램 및 운영 환경에 따라 사용할 수 있습니다. |
사용 가능한 옵션
금속-인 또는 적용-특정 금속-아웃 라미네이트.오픈 탑, 지퍼 탑 또는 열 씰 클로저.표준 3 mil 또는 무거운 의무 필름.사용자 정의 너비와 길이.수분-장벽 라미네이트.인쇄 된 보호 기호 및 추적 성 코드.거세 또는 플랫 파우치 구성.
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